Wafer Profile Control과

multi-zone 공정 제어

변수가 몇 개 없을 때는 경험과 반복 실험으로 조건을 조정할 수 있습니다. Zone과 actuator가 많아지면 한 변수를 변경했을 때 여러 위치가 함께 영향을 받고 변수 간 상호작용도 커집니다.

제품이나 목표 profile이 바뀔 때마다 여러 recipe를 시험하고 wafer를 처리한 뒤 계측 결과에 따라 다시 수정하는 과정이 반복됩니다. 장비에 제어 기능이 있어도 엔지니어가 직접 활용하기 어려워지는 이유입니다.

생산 중 제품 조건이나 공정 목표가 바뀌면 최적의 wafer profile도 달라질 수 있습니다. 기존에는 새로운 목표에 맞춰 recipe를 다시 튜닝하는 데 많은 반복 작업이 필요했습니다.

엔지니어가 새 목표 profile을 정하면 필요한 공정 조건을 계산하고 적용 전에 예상 결과와 제약조건을 확인합니다. Profile이 바뀔 때마다 수작업 tuning을 길게 반복하는 일을 줄입니다.

장비의 spatial control 기능은 이미 충분히 정교합니다. 어려운 부분은 많은 제어 변수를 엔지니어가 직접 조합해 매번 최적 recipe를 찾는 일입니다.

Amfibian은 장비의 actuator를 대체하지 않습니다. 기존 actuator와 공정 데이터를 이용해
목표 결과에 필요한 조건을 계산하고, 검증한 뒤 생산에 적용합니다.

이 접근은 CMP처럼 multi-zone actuator가 명확한 공정에서 특히 직관적입니다. Etch도 edge control, wafer temperature, gas distribution, local processing 등 장비의 spatial control 수단에 따라 같은 개념을 적용할 수 있습니다.

실제 제어 범위는 장비 구조, 사용 가능한 actuator, 계측 방식과 공정 제약조건에 따라 달라집니다. Amfibian은 각 공정에서 실제로 쓰는 제어 변수를 기준으로 모델링과 검증 범위를 정합니다.