Process Control

從製程結果，
計算下一個 recipe

Process Control 是依製程結果、目標值、機台操作變數與限制條件，計算下一個 run 製程條件的 App。從 R2R control 到 feedforward、feedback，再到 multi-zone Profile Control，都能在同一套結構中設定與驗證。

從平均值補償到晶圓 profile 控制

依機台的操作變數與製程目的建立控制策略。在 Studio 驗證預期結果後，由 Runtime 連接到量產。

定義目標值、控制週期、feedback、feedforward 資訊，以及要使用的操作變數。

在 Digital Twin 中先確認 recipe 變化、預期製程結果、限制與例外情況。

由 Runtime 追蹤計算值與套用狀態，隨製程變化更新模型與營運標準。

把 wafer-to-wafer、lot-to-lot 結果回饋到下一個 run，降低目標附近的變異。

在具備 Multi-zone actuator 的機台上，可用各 zone 的操作變數同時管理 within-wafer profile 與 WIWNU。

結合上游結果與當前製程 feedback，分別處理 incoming variation 與設備 drift。

在機台極限與製程限制內計算真正可執行的 recipe。